京セラミーリング加工用チップＤＬＣコーティングＰＤＬ０２５ KCGT130504FR-AL PDL025 ( KCGT130504FRAL ) 【10個セット】京セラ（株）

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特長：	独自技術の水素フリーDLCコーティングで高硬度、優れた耐溶着性と耐膜剥離性を発揮します。アルミ合金の断続加工で優れた安定性を実現します。
用途：	ミーリング加工用。
仕様：	チップ形状：平行四辺形厚さ(mm)：5.1
材質／仕上：	被削材：アルミ合金。

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